铜基板和覆铜板区别

性能方面、热膨胀系数方面。

1、性能方面。铜基板在散热性能方面是要好于覆铜板的，铜基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。

2、热膨胀系数方面。由于普通铜包层有热膨胀的问题，容易影响金属孔和线的质量。铜基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于确保印刷电路板的质量和可靠性。